La technologie LED GOB (Glue on Board) consiste à traiter la surface de résine époxy transparente sur les modules LED.Une fois les puces LED individuelles montées sur la carte de circuit imprimé et emballées dans un module SMD, la résine époxy y est versée uniformément pour combler tout espace entre le haut de la LED SMD et la base du module.
Cette résine agit comme une couche protectrice, protégeant les LED situées en dessous.La résine est appliquée avec précision, ce qui garantit qu'il n'interfère pas avec la luminosité et la précision des couleurs de l'écran tout en agissant comme un revêtement anti-éblouissement.
Les écrans LED GOB incorporent une couche d'encapsulation de colle sur les panneaux SMD LED qui est fabriquée par les modules d'affichage SMD LED, offrant une meilleure protection contre les facteurs externes tels que l'eau et la poussière.Cela rend les versions GOB plus robustes et adaptées aux environnements difficiles par rapport aux SMD traditionnels, qui manquent de caractéristiques de protection substantielles.
4.16x1.76m Écran LED flexible avec technologie GOB
Série 320*160 mm |
Série 250*250 mm |
Série 192*192 mm |
P1,2 mm |
P1.953 mm |
P3 mm |
P1,538 mm |
P2604 mm |
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P1,667 mm |
P2.976 mm |
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P1.86 mm |
P3,91 mm |
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P2mm |
P4.81 mm |
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P2,5 mm |
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P3.076 mm |
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P4 mm |
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